Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

COMPAMED 2019

Halle 8a, Stand H23.5
Fraunhofer IZM entwickelt neue Integrationstechniken für innovative Medizinprodukte. Die Anwendungsbereiche reichen von ultraminiaturisierten Implantaten, Kathetern zur kardiovaskulären Diagnostik bis zu Wearables für die Multisensorüberwachung. Die ForscherInnen nutzen High-End-Verfahren wie flexible Schaltungen, dehnbare Elektronik und Wafer-Level-High-Density-Integration für die medizinische Elektronik der nächsten Generation. Sensoren und drahtlose Schnittstellen ergänzen diese Technologien. Risikoanalyse und Biokompatibilitätsprüfungen unterstützen bei der Einhaltung der MDR.
Das Fraunhofer IZM befasst sich mit: Integration von Mikrosystemen, Mikromechatronik, Zuverlässigkeitsbetrachtungen, Wafer Level Packaging, Mikromontagetechniken, Heterosystemintegration

Produkte

Dienstleistungsanbeiter rund um die Mikrosystemtechnik

Dienstleistungen

FuE Dienstleistungen, Prozesstransfers, Zuverlässigkeitsbewertungen, Fehleranalyse, Prototypenrealisierung, Systemintegrationskonzepte