31.01.2018 In der Mikroelektronik verwischen die Grenzen zwischen Dünnfilm- und Leiterplattentechnik immer mehr. Die Dünnschichttechnik arbeitet mit Materialien, Prozessen und Maschinen aus beiden Bereichen und erzielt damit große Fortschritte in der Miniaturisierung. Cicor ist technologisch führend in beiden Bereichen. Ein Vorteil ist die Kombination von Leiterplatten- und Dünnschichttechnologien in einem Haus.

Mit der DenciTec-Technologie wird weitere Miniaturisierung möglich. Hieraus ergeben sich Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 μm bei Kupferdicken von 20 +/- 5 μm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 35 μm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 μm auf Innenlagen und 20 μm auf Außenlagen sowie kupfergefüllte Blind-Vias für das Via-Stacking und Vias in Pads.

Zusätzlich erlaubt der Einsatz modernster Materialien die Herstellung ultradünner Schaltkreise, wie z.B. 4-lagige Flexschaltkreise mit weniger als 120 μm Gesamtdicke. Das alles natürlich unter der Maßgabe höchster Produktzuverlässigkeit.

Mit der Technologie ergänzt Cicor sein Leistungsspektrum mit einer Lösung, die hochminiaturisierte Schaltungen mit höchster Zuverlässigkeit bietet. Der Produktionsausstoß und die Produktionsausbeute liegen in einer Größenordnung, die den üblichen Werten von Leiterplattenherstellern entsprechen. DenciTec erlaubt eine hohe Dichte integrierter Funktionen für Leiterplatten bei hohem Durchsatz und attraktiven Kosten.

Kontakt: Dr. Uwe Schindler, Cicor RHe Microsystems GmbH
info@cicor.com