HARTING MID entwickelt und fertigt 3D-MID und strukturelle elektronische Komponenten und Systeme zur Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung Ihrer elektronischen oder mechatronischen Geräte. Als Ihr "One-Stop-Shop" für kundenspezifische Projekte bieten wir elektrische und mechanische Integration in verschiedenen Gehäusegrößen. Die HARTING-Technologien bieten fortschrittliche multifunktionale 3D-Gehäuse (frei geformt) für MEMS- und Sensoranwendungen für die Automobilindustrie, die Telekommunikation, die medizinische Industrie und viele andere Industriebereiche.

Produkte

Standardprodukte:
- Bauteilträger 
- LED-Leuchte

Sensorik: 
- Lichtsensor zur Regelung von Klimaanlagen
- Sensorträger für eine Grossbildkamera
- Positionssensor zur adaptiven Geschwindigkeitsregelung

Antennen: 
- Hörgeräte
- RFID Transponder

LED-Beleuchtung:
- Beleuchtungsmodul für ein Sicherheitssystem
- Beleuchtungsmodul für den Fahrzeuginnenraum 

Schalter:
- Ringschalter für die Kariesdiagnostik

Sicherheitsabdeckungen:
- Sicherheitskappen für Zahlungsterminals

Dienstleistungen

Entwicklung von 3D-MID Lösungen:

3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) bieten die einzigartige Möglichkeit, elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen.
Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden.

Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit.
Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung.

Eckdaten

HARTING AG
IVAM-Mitglied
Leugenestrasse 10
CH-2500 Biel 6
Schweiz
Mitarbeiteranzahl: 100
Gründungsjahr: 1983
Umsatz: 70 Millionen

Kontakt

Thomas Hess
+41 3234 421 20

News

Bauteil-Träger ersetzt flexible Leiterplatten
13.05.2020 HARTING hat basierend auf der 3D-MID-Technologie eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart …