Optiprint AG

COMPAMED 2022

Halle 8a, Stand H19.4

Optiprint freut sich, an der Compamed 2022 (Halle 08a – Stand H19.4) folgende Produktneuigkeiten vorzustellen: Flex- und Starrflex-Leiterplatten
• Ultra dünne Starre Multilayer Leiterplatten für Interposer Anwendungen (Chip-Packaging Solutions)
• Feinstleiterstrukturen < 25µm
• Leiterplatten mit Ticer – Widerstandsfolie oder FaradFlex Kapazitätsfolie
• DIG, EPIG oder ISIG - Alternativ-Oberflächen zu ENEPIG – sehr gut geeignet für Golddrahtbonden bei Flex-, Starrflex- und Hochfrequenzleiterplatten

Weitere Infos finden Sie unter: www.optiprint.ch