Halle 8a, Stand H23.5
Das Fraunhofer IZM befasst sich mit: Integration von Mikrosystemen, Mikromechatronik, Zuverlässigkeitsbetrachtungen, Wafer Level Packaging, Mikromontagetechniken, Heterosystemintegration
Dienstleistungsanbeiter rund um die Mikrosystemtechnik
FuE Dienstleistungen, Prozesstransfers, Zuverlässigkeitsbewertungen, Fehleranalyse, Prototypenrealisierung, Systemintegrationskonzepte