IVAM Microtechnology Network
Halle 8a, Standnr. G19.3
Die TURCK duotec GmbH fertigt kundenspezifische elektronische Baugruppen und hochtechnologische Sensorelemente für medizinische Geräte zur Messung von Druck, Temperatur, Beschleunigung oder Strömung.Die duotec ist einer der weltweit führenden Lösungsanbieter für innovative Elektronik, Konnektivität, E²MS (Electronics Engineering and Manufacturing Services) und ODM (Original Design Manufacturing). Standorte sind in Halver, Grünhain-Beierfeld, Delémont (CH) und Arteaga (MX). Zu den beteiligten Unternehmen gehört außerdem die ml&s manufacturing logistics & services GmbH & Co. KG Greifswald. Die Unternehmen sind u.a. zertifiziert nach ISO 9001, EN ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT.
Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (Chip on Board)-Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung sowie die Gerätefertigung. Daneben verfügt die duotec über eine weitreichende Expertise im Elektronikschutz mittels Lackieren, Vergießen oder Beschichten. Für sterile Einsätze von medizintechnischen Geräten bietet sie außerdem das autoklavierbare Umspritzen mit biokompatiblen Hotmelts, Thermoplasten und Duroplasten an.
duotec erfüllt u.a. die Erfordernisse eines umfassenden Qualitätsmanagementsystems nach DIN EN ISO 13485. Für die Hersteller von medizintechnischen Geräten bietet duotec die autoklavierbare Umspritzung sowie die Miniaturisierung der Elektronik, die Formgebung in 3D und die Fertigung von Gehäuseteilen an. Die autoklavierbare Umspritzung bietet insbesondere medizintechnischen Geräten Vorteile, die wasserfest und sterilisierbar sein müssen. Die Direktumspritzung mit biokompatiblen Thermoplasten, Hotmelt (Schmelzklebestoffen) und/oder Duroplasten legt ein homogenes 3D-Kunststoffgehäuse um die Elektronik. Das Spritzgussverfahren verkapselt auf diese Weise die elektronische Platine mit dem Polymer. Ein Schutzgrad von IP68 wird erreicht, mehr als 3.000 Autoklavierzyklen sind möglich. Das Umspritzen bietet einen vollständigen Schutz sowohl gegenüber mechanischen Einwirkungen als auch gegenüber dem Eindringen von Chemikalien in flüssiger und sogar gasförmiger Form. Der Platzbedarf bleibt gering. Die Dicke der Schutzwand lässt sich lokal auf eine Stärke von weniger als 0,5 Millimeter reduzieren. Ohne dass zusätzliche Komponenten wie O-Ringe oder Dichtmassen erforderlich sind, kann außerdem eine mediendichte Integration von Kontaktstiften und Teflonkabeln erfolgen.
In den vergangenen Jahrzehnten hat duotec seine Expertise in der Entwicklung und Fertigung von Sensoriklösungen kontinuierlich erweitert. Das Portfolio umfasst Sensoren unterschiedlicher Anwendungsgebiete: Abstand bzw. Position, Kraft- und Druck, Beschleunigung, Lichtstärke, Temperatur, Feuchtigkeit, chemische Konzentration von Flüssigkeiten, Durchfluss und Füllstand. Der Trend zur Miniaturisierung von Sensorelementen und Auswerteelektronik hält weiter an, dem trägt duotec Rechnung. Der Chip einer neu entwickelte Kraftsensor-Plattform auf der Basis eines Silizium-Dehnungsmessstreifens ist lediglich 0,5 x 0,5 mm und damit so groß wie ein Stecknadelkopf. Dieser miniaturisierte und medienresistente Sensor mit optimiertem Stromverbrauch eignet sich für die Realisierung autonomer IoT-Sensoren. Ebenso denkbar ist ein Einsatz in harschen Umgebungen mobiler Maschinen als auch in Anlagen zur Energieerzeugung. Die Überwachung von Füllmengen bei gleichzeitiger Erkennung von Kollisionen prädestiniert ihn zum Einsatz in der Intralogistik. Für die drahtlose Datenübermittlung bietet duotec ebenfalls eine Plattformlösung an.
Forschung, Spezifikation, Konzept/Machbarkeitsstudie, Simulation, Schaltungsentwicklung, Firm- und Softwareentwicklung, Layoutentwicklung, Mechanikentwicklung, Prozessentwicklung, Testentwicklung, Qualifizierung/Zulassung, Qualitäts- und Projektmanagement. Layoutdatenübernahme, COB, SMT, THT, Dickschicht- und Hybridprozess, Schutz der Elektronik, Systemmontage, Produktspezifisches Testmanagement, Service, etc.
